smt元器件基础知识

1.SMT基本常识

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺

2.谁有SMT贴片机电路板的教材和基础知识能提供的高分要

SMT基础知识 SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,如图一所示,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package;DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下:锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。组件置放(Component Placement):组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精密的自动化置放设备,经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。

由于表面黏着组件之设计日趋精密,其接脚的间距也随之变小,因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB,经过回流炉先行预热以活化助焊剂,再提升其温度至183℃使锡膏熔化,组件脚与PCB的焊垫相连结,再经过降温冷却,使焊锡固化,即完成表面黏着组件与PCB的接合。

三. SMT设备简介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 五. 组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。

料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。

托盘(tray) - 主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。

托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。

间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。

一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。

有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed),而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。

到目前为止,对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape). 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程?1. 生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 2. 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。

5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。

6. 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 到SMTHOME注册就可以更清楚了。

3.SMT操作员需要了解哪些基本知识

一、上板操作注意事项 1、上板时板要与轨道平行放在轨道上,并轻轻推进。 2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。不要歪放,造成把轨道撬开。导致板卡住,长期如此还会导致轨道成喇叭口。 二、机器报报警的处理 1若现场操作员熟悉报警信息,知道明确的处理措施及执行结果,可以自行对报警故障信息进行确认处理。 可以参考表1《关键设备报警信息处理权限(操作员)》执行。 2 若现场操作员熟悉报警信息,不知道明确的处理措施及执行结果,则不可自行对报警信息进行确认处理,应保护好报警信息,立即通知当线工程师或技术员处理。 3 若现场操作员不熟悉报警信息,则不可自行对报警信息进行确认处理,应保护好报警信息,立即通知当线工程师或技术员处理。 三、故障现场的保护和处理:分为三种情况处理 1 设备在运行中有异常表现。如:声音异常、异味、电机过热等,可采取停机办法并 通知当线工程师或技术员处理;(特别注意:停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域,如:回流炉内,波峰焊高温区) 2 设备在运行中发生故障后,对产品或人员不会有进一步危害的。如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等,现场操作人员应停止设备有关的一切操作,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。 3 设备在运行中发生故障后,可能对产品或人身有进一步危害的故障。如:清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等,现场操作人员应按紧急停止开关(关闭电源),保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。 四、贴片机安全操作注意事项 贴片机作为高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。 安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断,应遵循以下的基本安全规则: 1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。 2. 检查机器,更换零件或修理及内部调整时应关电源(对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。 3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU(编程部件)在你手中以随时停机动作。 4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器,机器上的安全检测等都不可以跳过、短接,否则极易出现人身或机器安全事故。 5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。 6. 操作期间,确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。 7. 机器必须有正确接地〈真正接地,而不是接零线〉。 8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。 注意: a) 未接受过培训者严禁上机操作。 b) 安全第一,机器操作者应严格按操作规范操作机器,否则可能造成机器损坏或危害人身安全。 c) 机器操作者应做到小心、细心。 五、实际操作讲解和实践 1、讲解操作界面 2、讲解机器周边的安全事项 3、机器报警的讲解(抛料,没料,MARK点,传输等报警) 4、FEEDER的使用注意事项 5、FEEDER上机的注意事项 0

回答者: mailang_1360

4.SMT的基本流程

一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺 来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺 A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印 焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片 胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

-------------------------------------------------------------------------------- 四、SMT工艺流程------双面混装工艺 A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装,B面贴装。 D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装,B面贴装。

先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修。

5.电子厂做SMT主要是干些什么

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

扩展资料:

SMT基础知识:

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。

我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当达到模板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。

影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大,黏度降低。

3、温度

温度升高,黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。

参考资料:百度百科---SMT

6.SMT工程师110个必知基础

这只是SMT工程师必备基础 没有110个。

一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,如图一所示,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 图一.波峰焊制程之流程 二、表面黏着技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package;DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下: 锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement):组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精密的自动化置放设备,经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密,其接脚的间距也随之变小,因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB,经过回流炉先行预热以活化助焊剂,再提升其温度至183℃使锡膏熔化,组件脚与PCB的焊垫相连结,再经过降温冷却,使焊锡固化,即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

五. 组件包装方式. 料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。

料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。 托盘(tray) - 主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。

设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。

凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。

托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。

带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。

EIA-481应用于压纹结构(embossed),而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止,对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape). 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程? 1. 生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。

2. 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。

4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。 5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。

仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。 8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

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